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專業的鍍層測厚儀器E8-SPR 鍍層測厚分析儀器是一款高性能能量色散型X射線熒光光譜儀（EDXRF)，與普通EDXRF相比，分辨率高，其核心光路系統集合國內外幾十年EDXRF*技術，核心部件采用美國進口，軟件算法采用美國EDXRF前沿技術，儀器所用標準樣品均有第三方檢測機構報告；E8-SPR采用小光斑設計，多種工作模型供選擇，測試數據更*，更穩定。

E8-SPR 鍍層測厚分析儀器外形特點：

● 儀器結構采用人體工程學設計，儀器兩側按成人手臂長度設計，方便移動、搬運。

● 上蓋傾斜6度角，寓意對客戶的尊重。

● 表面采用高檔汽車噴漆工藝，采用寶藍、雅致白搭配，藍色代表科技，白色代表圣潔，寓意對科學的敬仰。

● 可視化樣品窗。

● 輻射防護：

● 樣品蓋鑲嵌鉛板屏蔽X射線。

● 輻射標志警示。

●迷宮式結構，防止射線泄漏。

● 安全連鎖設計；測試過程中誤打開樣品蓋時，電路0.1μS快速切斷X 儀器經第三方檢測，X射線劑量率*符合GB18871-2002《電離輻射防護與輻射源安全基本標準》。

硬件技術：

● 超短光路設計：提高無鹵檢測分辨率，提高樣品分析效率，降低光管功率，延長儀器使用壽命。

● 模塊化準直器，根據分析元素，配備不同材質準直器，從而降低準直器對分析元素的影響，提高元素分辨率。

● 空氣動力學設計，加速光管冷卻，有效降低儀器內部溫度；靜音設計。

● 電路系統符合EMC、FCC測試標準。

● 技術快拆樣品盤，更換薄膜更 軟件技術：

● 分析元素：Na~U之間元素。

● 分析時間：60秒。

● 配置RoHS檢測分析模型，無鹵分析 軟件界面簡潔，模塊化設計，功能清晰，易可配置鍍層測厚模型、玩具指令等模型。

● HeLeeX ED Workstation V3.0軟件擁有數據一鍵備份，一鍵還原功能，保護用戶數據安全。

● HeLeeX ED Workstation V3.0根據不同基體樣品，配備三種算法，增加樣品測試精準度。

● HeLeeX ED Workstation V3.0配備開放式分析模型功能，客戶建立自己的工作模型。

硬件配置：

探測器

● 類型：X123探測器（采用*高性能電致冷半導體探測器）

● Be窗厚度：1mil

● 晶體面積：25mm2

● *分辨率：145eV

● 信號處理系統DP5

X射線管

● 電    壓 ：0~50kV

● zui大電流 ：2.0mA

● zui大功率 ：50W

● 靶    材 ：Mo

● Be窗厚度 ：0.2mm

● 使用壽命 ：大于2萬小時

高壓電源

● 輸出電壓：0~50kV

● 燈絲電流：0~2mA

● zui大功率：50W

● 紋波系數：0.1%（p-p 8小時穩定性：0.05%

攝像頭

● 微焦距

● 500萬像素

準直器、濾光片

● 快拆卸準直器、濾光片系統

● 多種材質準直器

● 光斑大小Φ0.3mm、Φ0.7mm、Φ1.2mm、Φ2.0mm、Φ5.0mm、Φ7.0mm可選

● 多種濾光片、準直器組合，軟件自動切換

其他配件

●進口高性能開關電源

●進口低噪聲、大風量風扇

產品規格：

● 外形尺寸 ：380 mm x 510mm x 365 mm （長x寬x高）

● 樣品倉尺寸 ：360mm×330 mm ×50 mm （長x寬x高）

● 儀器重量   ：33.5kg

● 供電電源 ：AC220V/ 50Hz

● zui大功率 ：330W

● 工作溫度 ：15-30℃

● 相對濕度 ：≤85%，不結露

應用領域：

● 鍍層分析：各種基材鍍Au、Ag、Cu、Ni、Sn、Cr、Pd等厚度分析；鍍層元素含量分析
●RoHS /ELV指令測試元素：Pb（鉛）、Cd（鎘）、Hg（汞）、Cr（鉻）、Br（溴）

●無鹵檢測：測試元素：Br（溴）、Cl（氯）；

●合金分析：鋼鐵、銅類、鋅類等成分分析。